电子发烧友网综合报道，高性国内随着全球对高性能计算、算推
AI和数据
中心的动封
需求激增，芯片算力的装革资亿要求也在不断提升，这为
集成电路先进封装技术带来了前所未有的新斥发展机遇。数据显示，半导2025年全球先进封装市场预计总营收将达到569亿美元，体企同比增长9.6%；预计到2027年，业加全球先进封装市场规模占比将首次超越传统封装，快布并在2028年达到786亿美元。高性国内
在全球先进封装市场高速增长的算推背景下，我国集成电路封装领域迎来突破性发展窗口期。动封
国内企业也加快了步伐，装革资亿包括伯芯微、新斥华天科技、半导天成先进等企业在过去的一年里迎来了多个重要项目的进展。
伯芯微封装工厂投产，月产能2亿颗以上近日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称伯芯微电子）正式投产。预计项目达产后，月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。
伯芯微电子成立于2022年，由中科院微电子研究所注册成立。公司主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是
电源保护类芯片。
同时，除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（
氮化镓）
芯片封装以及
RF射频模块、
音频功放IC模块等产品线，逐步从小型化封装扩展到高级封装。
20亿设立先进封测公司，华天科技再布局天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，宣布由全资子公司华天科技（江苏）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司及全资下属合伙企业华天先进壹号共同出资，设立
南京华天先进封装有限公司。
新设公司注册资本总额200,000万元，其中华天江苏认缴出资100,000 万元，占比50%，华天昆山认缴出资66,500万元，占比33.25%，先进壹号认缴出资33,500万元，占比16.75%。
高性能计算、AI、数据中心对芯片算力需求日益增长，带动了集成电路先进封装的快速发展。天水华天指出对外投资的目的是：7nm以下制程成本急剧攀升，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继，而先进封装已成为延续摩尔定律的关键。
新公司将聚焦2.5D/3D先进封装技术的突破，解决量产瓶颈。加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产早在2024年12月，珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”“洞天(3D)”“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖
智能驾驶、传感成像、数据
通信等多个领域用户。
珠海天成先进致力于
半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。
扬州晶圆级芯粒先进封装基地通线投产今年5月，江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产。晶圆级芯粒先进封装基地被列入2025年省民资重点产业项目，总投资10亿元，搭建超大尺寸晶圆级芯粒封装产品生产线。项目投产后，将为
消费电子、
汽车电子等多元领域提供性能卓越的芯片封装解决方案。
公开资料显示，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目投资方为江苏芯德半导体
科技股份有限公司，是一家中高端
封装测试企业，可以提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计。2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CA
PiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术。
据了解，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于2024年8月封顶。
小结：当前台积电、
英特尔、
三星等国际企业均在布局先进封装技术，先进封装已成为国内半导体产业升级的核心抓手，未来2.5D/3D先进封装技术将成为兵家必争之地。本土企业通过技术迭代与产能扩张，加速缩小与国际差距，抢占全球先进封装市场高地。
